一：LED燈珠的電機結構裡有很多的電阻，當電阻相互交加時，會構成LED燈珠的串聯(lián)電阻！而當電流流過流過pn節(jié)，與此同時，也會流過這些電阻，導致產生焦耳熱，后引起芯片結溫升高。

　　二：pn節(jié)不可能完美無缺，LED燈珠的注入效率不會達到！這樣的效果表示LED燈珠在工作的時候，p區(qū)以及n區(qū)都會向對方注入電荷。在正常情況下，后一類的電荷注入不會產生光電效應，會以散熱的形式消耗掉！就算部份注入電荷，那也不會全部都變成光源，總有一部份會與截取的雜質或者是缺陷相結合，終也會形成熱量！

　　③：經實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數(shù),目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件製造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經轉換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內芯片的材料與四周的價質相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導致燈珠內部所產生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產生發(fā)射現(xiàn)象，經過多次內部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產生熱量，促使結溫逐漸升高！

　　后，LED燈珠的散熱能力是決定其本身結溫高低的一個關鍵條件！散熱效果要是好的話，結溫自然會下降。而散熱能力要是查的話，結溫將會上升！由于環(huán)養(yǎng)膠是低熱導材料，因此，pn結處所產生的熱量通過透明環(huán)氧散發(fā)到環(huán)境中的可能性幾乎為零。大部份的熱能量都是通過紂底、管殼、銀漿、環(huán)氧粘接程、紂底以及PCB或熱沉下散發(fā)開來的，很明顯，相關材料的導熱能力也是決定LED導熱能力的一個影響因素！